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    利剑封喉!千元以下DDR3 X700抢先测试

    发表时间: 2005-04-12 11:29:08     作者: Ford    来源: hardspell    编辑:

    关键词:显卡

        [ATi公版 X700 标准版]

        • 核心:RV410
        • 工艺:台积电 0.11微米
        • 显存:GDDR3 SDRAM
        • 核心/显存频率:400MHz/700MHz
        • 显存位宽/容量:128bit/128MB 

            下面我们看到的这款就是ATi新推出的AGP版本Radeon X700显卡,与原来的ATi Radeon X700显卡相比我们看到从外观上看,最大的改变就是采用了最新的散热风扇外观设计.

            在这款显卡的背面我们看到被黄色的胶质所覆盖的就是PCI-E转AGP的桥接芯片,桥接芯片上覆盖一层胶质一方面可以起到保护的作用,另一方面可能对桥接芯片的散热有很好的保证。

            显卡的背面有显存的空焊位,其实X700标准版也可以推出256MB容量显存的产品,将性能进一步提升。

            公版产品采用了更新的散热器,采用铝合金材质,散热片同时覆盖住了显存芯片,核心吹出的气流同时可以带走显存的发热。

        AGP版本的X700标准版需要外接电源4Pin电源支持,保证供电的绝对稳定。

        RV410核心,拥有8条渲染管线和6个顶点单元,频率400MHz。集成128bit显存控制器,可以支持DDR、DDR2、DDR3显存。

            公版产品采用Infineon的GDDR3显存芯片,速度2.2纳秒,额定频率900MHz,显卡默认只有700MHz的显存频率。显存一共4片,全部集中在显卡正面,容量128MB。

        显卡的接口包括DVI、D-Sunb和S-Video三个。


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