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新一代处理器、显卡在性能提升的同时，发热量和功耗也是越来越大，使得散热问题日趋严峻。为此，03年时，Intel推出了CAG1.1规范的设计标准，另外制定了TAC1.1检测标准，旨在达到在25度室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不超过38度，达到这个标准的机箱就叫做38度机箱，这也是目前市场上被火热推崇的38度机箱的由来。今天，我们驱动之家评测室。也接到了一款金和田38度的机箱----金达2709B。
这款金和田2709B以黑色为主基调，前面板配以银白色修饰，整个机箱显得稳重大气。机箱做工用料比较充分且箱体设计的比较宽大，为内部通风散热提供了良好的硬件基础。
首先，我们来看看前面板的上半部分。我们可以清楚地看到，前挡板有四个5英寸设备扩展槽，这其中包括一个已经安装好的光驱舱门扩展口，在安装一个光驱的情况下，能够保证机箱前面板的颜色统一。
前面板的中部标有金达字样Logo。中部有一个软驱扩展槽，以备不时之需。重启和电源开关按钮富有很强的金属质感，为前面板添加了一个视觉亮点。按钮左边是电源和硬盘指示灯。
前置I/O接口设计在前面板底部，拥有两个USB2.0接口和一组音频接口。另外，为了防尘和不使前面板显得过于零乱，前置I/O接口外设有一个防尘盖，不用时，可将防尘盖盖上，使用时，只需轻按就可将其打开。
这款金和田2709B以黑色为主基调，前面板配以银白色修饰，整个机箱显得稳重大气。机箱做工用料比较充分且箱体设计的比较宽大，为内部通风散热提供了良好的硬件基础。
首先，我们来看看前面板的上半部分。我们可以清楚地看到，前挡板有四个5英寸设备扩展槽，这其中包括一个已经安装好的光驱舱门扩展口，在安装一个光驱的情况下，能够保证机箱前面板的颜色统一。
前面板的中部标有金达字样Logo。中部有一个软驱扩展槽，以备不时之需。重启和电源开关按钮富有很强的金属质感，为前面板添加了一个视觉亮点。按钮左边是电源和硬盘指示灯。
前置I/O接口设计在前面板底部，拥有两个USB2.0接口和一组音频接口。另外，为了防尘和不使前面板显得过于零乱，前置I/O接口外设有一个防尘盖，不用时，可将防尘盖盖上，使用时，只需轻按就可将其打开。
内部结构
内部空间看起来很宽松，在5英寸扩展槽下方有一通到底的3英寸扩展槽，所以最多允许加入5个3英寸设备，即使是组RAID硬盘阵列也不无可能。另外，一通到底的3英寸扩展槽增加了整个箱体的稳定性。不过遗憾的是，驱动器、板卡的安装都要依靠传统的螺丝钉。不过，值得欣慰的是，机箱的外部采用的是可以手拧的螺丝，对于那些喜欢研究、欣赏自己机器内部的人来说无疑是一大快事。
内部空间看起来很宽松，在5英寸扩展槽下方有一通到底的3英寸扩展槽，所以最多允许加入5个3英寸设备，即使是组RAID硬盘阵列也不无可能。另外，一通到底的3英寸扩展槽增加了整个箱体的稳定性。不过遗憾的是，驱动器、板卡的安装都要依靠传统的螺丝钉。不过，值得欣慰的是，机箱的外部采用的是可以手拧的螺丝，对于那些喜欢研究、欣赏自己机器内部的人来说无疑是一大快事。
特色与小结部分----金达2709B机箱
正如前述，这款机箱按照CAG的设计规范制造，CAG规范的特点在于导风管的使用，它为CPU建立了一条气流“高速公路”，在CPU风扇的作用下，外部空气被直接引导到处理器表面，改善CPU的散热环境。金达2709B机箱的侧面板内部安有一个导风管，并且采用两段式设计，所以这个导风管可以进行长短伸缩。
这就是机箱内部的导风管，在侧面板安装到机箱后，它的位置将正好对准机箱内部CPU部分。另外，在导风管的下方，我们还看到一个矩形散热孔洞。在合好机箱后，这个孔洞将正好对准显卡部分，使冷风直接到达显卡上方，降低显卡周围热量。
小结：
总体来说这款机箱外型设计稳重又不失造型魅力，整个机箱设计宽大，利于通风，同时提供了充足的扩展性。另外，按照Intel CAG设计规范，机箱侧面板提供了分别针对CPU和显卡这两个发热大户的散热装置，使得金达2709B将会有更好的散热性，能够满足高端CPU、显卡的散热要求。而且，有这样一款透气性好的机箱，相信不会再让大家的爱机在盛夏酷暑时“赤膊上阵”了。不过，美中不足的是，为了节约成本，机箱内部没有采用无螺丝的固定方式，而且机箱前面板只提供了一个光驱扩展口，使得扩展多个光驱不能够达到前面板样式的统一性。目前，金和田金达2709B这款机箱的价格在280元左右。这样一款符合38度机箱标准，且做工用料又比较实在到位的机箱，还算得上同类产品中比较平价的一款。
这就是机箱内部的导风管，在侧面板安装到机箱后，它的位置将正好对准机箱内部CPU部分。另外，在导风管的下方，我们还看到一个矩形散热孔洞。在合好机箱后，这个孔洞将正好对准显卡部分，使冷风直接到达显卡上方，降低显卡周围热量。
小结：
总体来说这款机箱外型设计稳重又不失造型魅力，整个机箱设计宽大，利于通风，同时提供了充足的扩展性。另外，按照Intel CAG设计规范，机箱侧面板提供了分别针对CPU和显卡这两个发热大户的散热装置，使得金达2709B将会有更好的散热性，能够满足高端CPU、显卡的散热要求。而且，有这样一款透气性好的机箱，相信不会再让大家的爱机在盛夏酷暑时“赤膊上阵”了。不过，美中不足的是，为了节约成本，机箱内部没有采用无螺丝的固定方式，而且机箱前面板只提供了一个光驱扩展口，使得扩展多个光驱不能够达到前面板样式的统一性。目前，金和田金达2709B这款机箱的价格在280元左右。这样一款符合38度机箱标准，且做工用料又比较实在到位的机箱，还算得上同类产品中比较平价的一款。
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